Julkaisupalvelut

Bookmark and Share

In English

Tätä sivua ei enää ylläpidetä. Siirry uuteen julkaisuluetteloon tästä

A novel method for hazard rate estimates of the second level interconnections in infrastructure electronics

Jussi Särkkä

Teknillinen tiedekunta, Teknillinen tiedekunta, Oulun yliopisto

Teknillinen tiedekunta, Sähkö- ja tietotekniikan osasto, Oulun yliopisto

Infotech Oulu, Oulun yliopisto

Academic dissertation to be presented, with the assent of the Faculty of Technology of the University of Oulu, for public defence in Raahensali (Auditorium L10), Linnanmaa, on June 19th, 2008, at 12 noon

Oulun yliopisto

Esitarkastajat

Professori Pradeep Lall

Professori Aulis Tuominen

OULUN YLIOPISTO, OULU 2008

ISBN 978-951-42-8819-7 (PDF)

ISSN 1796-2226 (Online)

URN:ISBN:9789514288197

Uusi menetelmä infrastruktuurielektroniikan juotosliitosten vikaantumistaajuuden arvioimiseen

Tiivistelmä

Elektronisen laitteen materiaalien yhteensopivuus ja käyttöympäristö määrittävät sen kokemat rasitukset. Laitteen komponentteihin tai niiden liitoksiin kohdistuvat rasitukset aiheuttavat lopulta laitteen vikaantumisen. Vikaantumisten taajuuteen vaikuttavat paitsi rasituksen taso ja tyyppi, myös laitteen materiaalien ominaisuudet. Todellinen vikaantumistaajuus perustuu kuitenkin muihinkin parametreihin, mistä johtuen vikaantumisennusteet voivat olla epätarkkoja. Tästä syystä käytännölliselle liitosten vikaantumisen arviointimenetelmälle on tarve.

Tässä väitöskirjassa esitellään uusi komponenttien juotosliitosten arviointimenetelmä, jonka avulla voidaan muuntaa kiihdytetyn rasitustestauksen tulos vikaantumistaajuusarvioksi laitteen todellisessa käyttöympäristössä. Menelmässä hyödynnetään levytason rasitustestauksen tuloksia komponenttien kotelotyyppikohtaisiin vikaantumisennusteisiin. Menetelmää voidaan käyttää sellaisenaan arvioitaessa komponenttikoteloiden luotettavuutta todellisissa rasitus- tai tuoteympäristöissä.

Väitöskirjassa esitellään myös uusi menetelmä vikaantuneiden liitosten kustannusten määrittämiseen, mikä auttaa myös uuden liitosteknologian kokonaiskustannusten arvioimisessa. Lisäksi väitöskirjatyössä osoitetaan, että liitosvikojen aiheuttamat kustannukset voivat olla erittäin korkeita, mikäli juotosliitoksiin kohdistuvat rasitukset ylittävät liitosten suunnitellun kestävyyden.

Elektroniikan lyijyttömän valmistamisen myötä komponenttien, juotteen ja piirilevyn materiaalien yhteensopivuus korostuu. Väitöskirjatyössä osoitetaan, että yhteensopimattomien materiaalien käyttäminen komponenteissa voi johtaa komponentin liialliseen taipumaan kuumakonvektiojuottamisen aikana. Lisäksi esitellään menetelmä komponentin taipuman arvioimiseksi lämpötilan funktiona.

Tässä väitöskirjassa esitellään uusi menetelmä, jolla voidaan arvioida komponenttien juotosliitosten vikaantumista ja vikaantumisen vaikutusta tuotteiden kokonaiskustannuksiin. Menetelmä perustuu kiihdytetyn rasitustestauksen tuloksiin, joita voidaan käyttää juotosliitosten vikaantumisten arvioimiseen tuotteen todellisissa käyttöolosuhteissa. Lisäksi väitöskirjatyössä on arvioitu juotosmateriaalin ja juotosaluemitoituksen vaikutusta juotosliitosten luotettavuuteen.

Asiasanat: component warpage, FIT, hazard rate, juotosliitosten luotettavuus, juotosliitosten vikaantuminen, komponentin taipuminen, lead free electronics, luotettavuusennusteet, lyijytön elektroniikka, reliability estimation, solder joint failure, solder joint fatigue, solder joint reliability, vikataajuus

Julkaistu painettuna:

serieslogo

Acta Universitatis Ouluensis

Technica

C 300

ISBN 978-951-42-8818-0

ISSN 0355-3213

Oulun yliopiston muita julkaisuja


Julkaisupalvelut

Päivitetty 24.8.2011 | Webmaster