Tätä sivua ei enää ylläpidetä. Siirry uuteen julkaisuluetteloon tästä
A novel method for hazard rate estimates of the second level interconnections in infrastructure electronics
Jussi Särkkä
Teknillinen tiedekunta, Teknillinen tiedekunta, Oulun yliopisto
Teknillinen tiedekunta, Sähkö- ja tietotekniikan osasto, Oulun yliopisto
Infotech Oulu, Oulun yliopisto
Academic dissertation to be presented, with the assent of the Faculty of Technology of the University of Oulu, for public defence in Raahensali (Auditorium L10), Linnanmaa, on June 19th, 2008, at 12 noon
Copyright © 2008
Oulun yliopisto
Esitarkastajat
Professori Pradeep Lall
Professori Aulis Tuominen
OULUN YLIOPISTO, OULU 2008
ISBN 978-951-42-8819-7 (PDF)
ISSN 1796-2226 (Online)
URN:ISBN:9789514288197
Uusi menetelmä infrastruktuurielektroniikan juotosliitosten vikaantumistaajuuden arvioimiseen
Tiivistelmä
Elektronisen laitteen materiaalien yhteensopivuus ja käyttöympäristö määrittävät sen kokemat rasitukset. Laitteen komponentteihin tai niiden liitoksiin kohdistuvat rasitukset aiheuttavat lopulta laitteen vikaantumisen. Vikaantumisten taajuuteen vaikuttavat paitsi rasituksen taso ja tyyppi, myös laitteen materiaalien ominaisuudet. Todellinen vikaantumistaajuus perustuu kuitenkin muihinkin parametreihin, mistä johtuen vikaantumisennusteet voivat olla epätarkkoja. Tästä syystä käytännölliselle liitosten vikaantumisen arviointimenetelmälle on tarve.
Tässä väitöskirjassa esitellään uusi komponenttien juotosliitosten arviointimenetelmä, jonka avulla voidaan muuntaa kiihdytetyn rasitustestauksen tulos vikaantumistaajuusarvioksi laitteen todellisessa käyttöympäristössä. Menelmässä hyödynnetään levytason rasitustestauksen tuloksia komponenttien kotelotyyppikohtaisiin vikaantumisennusteisiin. Menetelmää voidaan käyttää sellaisenaan arvioitaessa komponenttikoteloiden luotettavuutta todellisissa rasitus- tai tuoteympäristöissä.
Väitöskirjassa esitellään myös uusi menetelmä vikaantuneiden liitosten kustannusten määrittämiseen, mikä auttaa myös uuden liitosteknologian kokonaiskustannusten arvioimisessa. Lisäksi väitöskirjatyössä osoitetaan, että liitosvikojen aiheuttamat kustannukset voivat olla erittäin korkeita, mikäli juotosliitoksiin kohdistuvat rasitukset ylittävät liitosten suunnitellun kestävyyden.
Elektroniikan lyijyttömän valmistamisen myötä komponenttien, juotteen ja piirilevyn materiaalien yhteensopivuus korostuu. Väitöskirjatyössä osoitetaan, että yhteensopimattomien materiaalien käyttäminen komponenteissa voi johtaa komponentin liialliseen taipumaan kuumakonvektiojuottamisen aikana. Lisäksi esitellään menetelmä komponentin taipuman arvioimiseksi lämpötilan funktiona.
Tässä väitöskirjassa esitellään uusi menetelmä, jolla voidaan arvioida komponenttien juotosliitosten vikaantumista ja vikaantumisen vaikutusta tuotteiden kokonaiskustannuksiin. Menetelmä perustuu kiihdytetyn rasitustestauksen tuloksiin, joita voidaan käyttää juotosliitosten vikaantumisten arvioimiseen tuotteen todellisissa käyttöolosuhteissa. Lisäksi väitöskirjatyössä on arvioitu juotosmateriaalin ja juotosaluemitoituksen vaikutusta juotosliitosten luotettavuuteen.
Asiasanat: component warpage, FIT, hazard rate, juotosliitosten luotettavuus, juotosliitosten vikaantuminen, komponentin taipuminen, lead free electronics, luotettavuusennusteet, lyijytön elektroniikka, reliability estimation, solder joint failure, solder joint fatigue, solder joint reliability, vikataajuus
- Julkaisu Adoben PDF-muodossa 1.67 MB
Julkaistu painettuna:
![]() | Acta Universitatis Ouluensis Technica C 300 ISBN 978-951-42-8818-0 ISSN 0355-3213 |
Oulun yliopiston muita julkaisuja
- Muita Oulun yliopiston julkaisemia elektronisia julkaisuja
- Sarjan Acta Universitatis Ouluensis Technica kotisivu
Päivitetty 24.8.2011 | Webmaster

